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簡(jiǎn)要描述：廣電計(jì)量聚焦大規(guī)模集成電路失效分析,汽車(chē)電路測(cè)試技術(shù)，擁有業(yè)界專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。
廠(chǎng)商性質(zhì)：工程商更新時(shí)間：2025-12-15訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)：2308產(chǎn)品分類(lèi)
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Related Articles詳細(xì)介紹
| 品牌 | 廣電計(jì)量 | 服務(wù)區(qū)域 | 全國(guó) |
|---|---|---|---|
| 服務(wù)周期 | 常規(guī)5-7個(gè)工作日 | 服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS |
| 服務(wù)費(fèi)用 | 視具體項(xiàng)目而定 |
服務(wù)范圍
大規(guī)模集成電路芯片
檢測(cè)項(xiàng)目
| 試驗(yàn)類(lèi)型 | 試驗(yàn)項(xiàng)? |
| 無(wú)損分析 | X-Ray、SAT、OM 外觀(guān)檢查 |
| 電特性/電性定位分析 | IV曲線(xiàn)量測(cè)、Photon Emission、OBIRCH、ATE測(cè)試與三溫(常溫/低溫/高溫)驗(yàn)證 |
| 破壞性分析 | 塑料開(kāi)封、去層、板級(jí)切片、芯片級(jí)切片、推拉?測(cè)試 |
| 微觀(guān)顯微分析 | DB FIB切片截?分析、FESEM檢查、 EDS微區(qū)元素分析 |
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務(wù)背景
汽車(chē)新“四化"要求更強(qiáng)大的芯片功能，同時(shí)，車(chē)規(guī)級(jí)集成電路的集成度日益提?，也使車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復(fù)雜。這對(duì)可靠性提出了更高的要求，也帶來(lái)了更大的難度，集成電路更容易失效，但失效定位與根源分析卻成為一大難題。大規(guī)模集成電路失效分析,汽車(chē)電路測(cè)試
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量聚焦大規(guī)模集成電路失效分析,汽車(chē)電路測(cè)試技術(shù)，擁有業(yè)界專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時(shí)，我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù)，如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。
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