服務(wù)內(nèi)容

錫須現(xiàn)象檢測 材料裝備失效分析：廣電計(jì)量錫須檢查檢測項(xiàng)目包括：生長速率、延展性、低熔點(diǎn)、可靠性、材料檢測、材料檢測、缺陷試驗(yàn)、外觀檢測、環(huán)境試驗(yàn)、數(shù)量估計(jì)、安全性檢測、潛在危險(xiǎn)性、性狀、應(yīng)力影響率、措施有效性、錫須密度等。

服務(wù)范圍

電子元件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電器等PCBA部件。

參照標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60068-2-82-2009環(huán)境試驗(yàn)第2-82部分：電子和電氣元件晶須試驗(yàn)方法等。更多及最新標(biāo)準(zhǔn)請聯(lián)系客服。

測試周期

3到7個工作日  可提供特急服務(wù)

檢測資質(zhì)

CNAS認(rèn)可

服務(wù)背景

錫須現(xiàn)象檢測 材料裝備失效分析：錫須是一種在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長的細(xì)長錫晶體。在電子電路中，錫須會引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至導(dǎo)致電子器件的失效或失效。由于錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年后才開始生長，這將對產(chǎn)品的可靠性造成很大的潛在危害。

從環(huán)境保護(hù)和人類健康的角度出發(fā)，中國、日本、歐盟、美國等國家或地區(qū)相繼出臺相關(guān)法律法規(guī)或法令，明確限制或禁止在電子電氣設(shè)備中使用鉛，使電子產(chǎn)品無鉛化。電子工業(yè)無鉛化的趨勢意味著電子工業(yè)中應(yīng)用廣泛的Sn-Pb焊料將成為歷史。同時(shí)，廣泛使用的錫鉛焊料也將被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作為一種可能的替代物，存在著錫晶須自發(fā)生長的潛在問題。

我們的優(yōu)勢

1、服務(wù)覆蓋全國：廣電計(jì)量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計(jì)量檢測機(jī)構(gòu)，技術(shù)服務(wù)保障網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國。

2、資源配置完善：廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界專業(yè)的專家團(tuán)隊(duì)及的失效分析系統(tǒng)設(shè)備。提供定制化服務(wù)：憑借齊全的檢測能力和多行業(yè)豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，廣電計(jì)量可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。